Il filamento Sunlu PLA+ Silk Silver è progettato per offrire stampe con una finitura superficiale liscia, lucida e setosa, senza la necessità di post-lavorazione. La sua formula PLA+ migliorata garantisce una maggiore tenacità rispetto al PLA standard, con eccellente adesione al piatto di stampa e tra gli strati, riducendo al minimo warping e restringimento.

• Finitura setosa e lucida
• Elevata tenacità e resistenza all'impatto
• Ottima adesione al piatto e tra gli strati
• Basso warping e restringimento
• Compatibile con la maggior parte delle stampanti 3D FDM

Questo filamento è ideale per la creazione di modelli decorativi, prototipi, gadget e qualsiasi progetto in cui l'estetica sia fondamentale. La sua precisione dimensionale di ±0.02mm assicura stampe dettagliate e coerenti. È consigliabile un'asciugatura preliminare del filamento per garantire prestazioni ottimali e prevenire bolle o stringing.

Specifiche Tecniche

• Marca: Sunlu
• Modello: PLA+ Silk Silver
• Materiale: PLA+ Silk
• Colore: Argento (Silver)
• Diametro Filamento: 1.75 mm ±0.02 mm
• Peso Netto: 1 kg
• Peso Lordo: 1.3 kg
• Lunghezza: 330 m
• Temperatura Ugello: 205-215°C (standard), 210-220°C (consigliata), 215-235°C (alternativa)
• Temperatura Piatto di Stampa: 50-60°C (consigliata), 60-70°C (alternativa), 30-60°C con colla
• Velocità di Stampa: 50-100 mm/s (standard), 30-60 mm/s (per finitura setosa), 50-200 mm/s (alternativa)
• Resistenza alla Trazione: 6-11 kgf
• Melt Flow Rate: 7-9 g/10min (190℃, 2.16kg)
• Compatibilità: Stampanti 3D FDM comuni, Bambu Lab AMS
• Caratteristiche: Finitura setosa lucida, alta tenacità, ottima adesione, basso warping, senza bolle, avvolgimento ordinato
• Temperatura di Asciugatura: 50°C per 4 ore