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Filamento Sunlu PLA+ 2.0 (Roasted Chestnut)
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Filamento Sunlu PLA+ 2.0 (Roasted Chestnut)

16,47 €
Iva inclusa

Filamento Sunlu PLA+ 2.0 Roasted Chestnut: elevata resistenza agli urti e stampa ad alta velocità fino a 300mm/s. Ideale per parti funzionali e prototipazione rapida.

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    Immagini e descrizioni sono fornite a titolo indicativo. Per le specifiche tecniche complete verifica il sito del produttore.

    Il filamento Sunlu PLA+ 2.0 nella colorazione Roasted Chestnut è un materiale di stampa 3D avanzato, progettato per offrire prestazioni superiori rispetto al PLA standard. La sua formula potenziata garantisce una maggiore resistenza agli urti, fino a 10 volte quella del PLA tradizionale, rendendolo paragonabile all'ABS in termini di durabilità e resistenza alla rottura [1, 2, 5].

    • Materiale: PLA+ 2.0
    • Colore: Roasted Chestnut
    • Peso: 1 kg
    • Diametro: 1.75 mm
    • Tolleranza diametro: ±0.02 mm
    • Resistenza agli urti: fino a 19.8 kJ/m² [1, 2]
    • Velocità di stampa: fino a 300 mm/s (fino a 600 mm/s per versioni High Speed) [1, 2, 3, 4, 5]
    • Temperatura ugello: 195-220 °C (consigliato 205-225 °C per Roasted Chestnut) [7, 9, 6]
    • Temperatura piatto: 50-60 °C [9, 7, 6]
    • Bassa deformazione e ottima adesione al piatto [2]
    • Compatibile con Bambu Lab AMS [7]

    Questo filamento è ideale per la creazione di parti funzionali, strumenti, attrezzi e prototipi che richiedono robustezza e longevità. La sua fluidità migliorata e la bassa tendenza al warping assicurano stampe consistenti e senza intasamenti, anche a velocità elevate [1, 2]. La finitura liscia e la facilità di post-lavorazione (levigatura, verniciatura) lo rendono adatto sia ai principianti che agli utenti esperti [3].

    Specifiche Tecniche

    • Marca: Sunlu
    • Modello: PLA+ 2.0
    • Colore: Roasted Chestnut
    • Peso netto: 1 kg
    • Diametro filamento: 1.75 mm
    • Tolleranza diametro: ±0.02 mm
    • Materiale: PLA+ (PLA Plus)
    • Temperatura ugello: 195-220 °C (consigliata 205-225 °C)
    • Temperatura piatto riscaldato: 50-60 °C
    • Velocità di stampa: fino a 300 mm/s
    • Resistenza agli urti: fino a 19.8 kJ/m²
    • Resistenza alla trazione: 64 MPa
    • Allungamento a rottura: 17 %
    • Resistenza alla flessione: 86 MPa
    • Modulo di flessione: 2907 MPa
    • Temperatura di distorsione al calore: ≈ 54 °C
    • Densità: 1.21-1.25 g/cm³
    • Basso tasso di restringimento: 0.1%-0.3%
    • Compatibilità: Quasi tutti gli stampanti FDM da 1.75mm, Bambu Lab AMS
    • Caratteristiche aggiuntive: Basso warping, alta tenacità, buona adesione tra gli strati, finitura liscia, facile da post-processare
    • Drying Temperature: 50°C
    • Dry Time: 4h
    Sunlu
    PLA+ 2.0 RC

    Riferimenti Specifici

    ean13
    6933582314880
    MPN
    PLA+ 2.0 RC

    Filamento Sunlu PLA+ 2.0 (Roasted Chestnut)

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