Il filamento Sunlu PLA+ 2.0 nella colorazione Oak è una versione potenziata del PLA+, progettata per offrire prestazioni superiori e facilità d'uso. Questo materiale combina una resistenza fino a 10 volte superiore rispetto al PLA standard con un'eccellente adesione tra gli strati, riducendo problemi come rotture, bolle, grovigli e deformazioni.

• Materiale: PLA+ 2.0
• Colore: Oak
• Diametro: 1.75 mm
• Tolleranza diametro: ±0.02 mm
• Peso: 1 kg
• Temperatura di stampa: 195-220°C
• Temperatura piatto riscaldato: 50-60°C
• Velocità di stampa: 50-300 mm/s
• Resistenza all'impatto: Fino a 19.8 kJ/m²

Grazie alla sua formula migliorata, il PLA+ 2.0 è più resistente alla rottura e offre una maggiore tenacità, rendendolo adatto per modelli funzionali, componenti meccanici e prototipi che richiedono robustezza e resistenza all'usura. La sua compatibilità è ampia, funzionando con la maggior parte delle stampanti 3D FDM da 1.75mm. Il filamento è avvolto in modo ordinato per migliorare l'efficienza di stampa, eliminando nodi e grovigli.

Specifiche Tecniche

• Marca: Sunlu
• Modello: PLA+ 2.0
• Colore: Oak
• Materiale: PLA+
• Diametro Filamento: 1.75 mm
• Tolleranza Diametro: ±0.02 mm
• Peso Bobina: 1 kg
• Temperatura Ugello Consigliata: 195-220 °C
• Temperatura Piatto Riscaldato Consigliata: 50-60 °C
• Velocità di Stampa Consigliata: 50-300 mm/s
• Resistenza all'Impatto: Fino a 19.8 kJ/m²
• Resistenza alla Trazione: 64 MPa
• Allungamento a Rottura: 17 %
• Resistenza alla Flessione: 86 MPa
• Modulo di Flessione: 2907 MPa
• Temperatura di Distorsione Termica: ≈ 54 °C
• Indice di Fluidità (Melt Index): 7.8 g/10min (190°C, 2.16kg)
• Densità: 1.21 g/cm³
• Compatibilità: Stampanti 3D FDM 1.75mm
• Caratteristiche: Avvolgimento ordinato, maggiore resistenza, minore fragilità, buona adesione tra gli strati, stampa ad alta velocità