Il filamento Sunlu PLA+ Cioccolato è una versione avanzata del PLA tradizionale, progettata per offrire prestazioni superiori nelle stampe 3D. Con un diametro di 1.75mm e una tolleranza dimensionale di ±0.02mm, garantisce precisione e affidabilità. Questo filamento offre una maggiore resistenza agli urti e una migliore adesione tra gli strati rispetto al PLA standard, rendendolo ideale per creare parti robuste e durevoli.

• Materiale: PLA+
• Colore: Cioccolato
• Diametro: 1.75 mm
• Tolleranza Diametro: ±0.02 mm
• Temperatura di Stampa Ugello: 195-220°C
• Temperatura Piano Riscaldato: 50-65°C
• Velocità di Stampa: 50-300 mm/s
• Resistenza all'impatto: 2-3 volte superiore al PLA standard
• Caratteristiche: No clog, no bubble, no tangle, no warping, no stringing, buona adesione strato

Il filamento Sunlu PLA+ è facile da stampare, con un basso tasso di deformazione e un'ottima adesione al piano di stampa, rendendolo adatto sia ai principianti che agli utenti esperti. La sua elevata tenacità e resistenza all'impatto lo rendono una scelta eccellente per prototipi, componenti funzionali e oggetti decorativi che richiedono robustezza e una finitura liscia.

Specifiche Tecniche

• Marca: Sunlu
• Modello: PLA+
• Colore: Cioccolato
• Diametro Filamento: 1.75 mm
• Tolleranza Diametro: ±0.02 mm
• Temperatura di Stampa Ugello: 195-220°C
• Temperatura Piano Riscaldato: 50-65°C
• Velocità di Stampa: 50-300 mm/s
• Peso Netto: 1 kg
• Lunghezza (1kg): 330 m
• Resistenza all'impatto: Fino a 8 KJ/m² (2-3 volte superiore al PLA standard)
• Proprietà Meccaniche: Buone proprietà meccaniche complete, elevata tenacità, resistenza alla rottura
• Caratteristiche di Stampa: Clog-free, bubble-free, tangle-free, warping-free, stringing-free, buona adesione strato
• Compatibilità: Ampia compatibilità con la maggior parte delle stampanti 3D FDM da 1.75mm
• Avvolgimento Filamento: 100% ordinato (Neatly Wound)