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Filamento Sunlu PLA+ 2.0 Roasted Chestnut
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Filamento Sunlu PLA+ 2.0 Roasted Chestnut

13,90 €
Iva inclusa
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Filamento Sunlu PLA+ 2.0 Roasted Chestnut: elevata resistenza agli urti e stampa ad alta velocità fino a 300mm/s. Ideale per parti funzionali e prototipazione rapida.

Quantità:
Disponibili 558 elementi

    Immagini e descrizioni sono fornite a titolo indicativo. Per le specifiche tecniche complete verifica il sito del produttore.

    Il filamento Sunlu PLA+ 2.0 nella colorazione Roasted Chestnut è un materiale di stampa 3D avanzato, progettato per offrire prestazioni superiori rispetto al PLA standard. La sua formula potenziata garantisce una maggiore resistenza agli urti, fino a 10 volte quella del PLA tradizionale, rendendolo paragonabile all'ABS in termini di durabilità e resistenza alla rottura [1, 2, 5].

    • Materiale: PLA+ 2.0
    • Colore: Roasted Chestnut
    • Peso: 1 kg
    • Diametro: 1.75 mm
    • Tolleranza diametro: ±0.02 mm
    • Resistenza agli urti: fino a 19.8 kJ/m² [1, 2]
    • Velocità di stampa: fino a 300 mm/s (fino a 600 mm/s per versioni High Speed) [1, 2, 3, 4, 5]
    • Temperatura ugello: 195-220 °C (consigliato 205-225 °C per Roasted Chestnut) [7, 9, 6]
    • Temperatura piatto: 50-60 °C [9, 7, 6]
    • Bassa deformazione e ottima adesione al piatto [2]
    • Compatibile con Bambu Lab AMS [7]

    Questo filamento è ideale per la creazione di parti funzionali, strumenti, attrezzi e prototipi che richiedono robustezza e longevità. La sua fluidità migliorata e la bassa tendenza al warping assicurano stampe consistenti e senza intasamenti, anche a velocità elevate [1, 2]. La finitura liscia e la facilità di post-lavorazione (levigatura, verniciatura) lo rendono adatto sia ai principianti che agli utenti esperti [3].

    Marca
    Sunlu
    Modello
    PLA+ 2.0
    Colore
    Roasted Chestnut
    Peso netto
    1 kg
    Diametro filamento
    1.75 mm
    Tolleranza diametro
    ±0.02 mm
    Materiale
    PLA+ (PLA Plus)
    Temperatura ugello
    195-220 °C (consigliata 205-225 °C)
    Temperatura piatto riscaldato
    50-60 °C
    Velocità di stampa
    fino a 300 mm/s
    Resistenza agli urti
    fino a 19.8 kJ/m²
    Resistenza alla trazione
    64 MPa
    Allungamento a rottura
    17 %
    Resistenza alla flessione
    86 MPa
    Modulo di flessione
    2907 MPa
    Temperatura di distorsione al calore
    ≈ 54 °C
    Densità
    1.21-1.25 g/cm³
    Basso tasso di restringimento
    0.1%-0.3%
    Compatibilità
    Quasi tutti gli stampanti FDM da 1.75mm, Bambu Lab AMS
    Caratteristiche aggiuntive
    Basso warping, alta tenacità, buona adesione tra gli strati, finitura liscia, facile da post-processare
    Drying Temperature
    50°C
    Dry Time
    4h
    Sunlu
    PLA+ 2.0 RC

    Riferimenti Specifici

    ean13
    6933582314880
    MPN
    PLA+ 2.0 RC
    Filamento Sunlu PLA+ 2.0 Roasted Chestnut

    Filamento Sunlu PLA+ 2.0 Roasted Chestnut

    13,90 €
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